2016年11月28日下午，主题为“创新 协调 绿色 开放 共享”的2016年第十八届中国电子电镀专家委员会学术年会在深圳开幕。

　　本次会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会电子电镀专家委员会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、中国表面工程协会电镀分会、香港表面处理学会、香港电镀业商会等为支持单位，北京表面工程学会、上海电子学会电子电镀专业委员会、天津市电镀工程学会、重庆表面工程协会、广东省电镀行业协会、江苏省机械行业协会表面工程分会、福建表面工程行业协会、贵阳市表面工程行业协会、宁波市电镀行业协会、深圳市工业表面处理行业协会等协办。中国表面工程协会常务理事兼副秘书长吴跃、中国表面工程协会电子电镀专业委员会主任胡国辉、副主任刘仁志等出席会议，国内外行业代表150余人参加本次学术年会。

　　会议由20余个高等院校与研究所、50余家国内外知名企业的科研人员与技术专家带来近70场精彩的技术报告，在半导体与封装电镀、电镀前沿技术、无氰电镀、印制线路板电镀、脉冲镀和小零件滚镀、代铬电镀、接插件电镀、轻金属电镀、三废处理与电镀分析等9个专题分论坛展示。会议同期设立展览区，11家参展企业展示了其最新科研与技术成果。

    本次报告内容涉及电子电镀工艺技术、电子电镀基础技术及电镀环保技术等三个方面，针对电子电镀现状、最新进展以及存在的问题、电子电镀的需求和发展趋势等带来了最新的前沿信息。会议明日将继续进行。

（来源：中国表面处理网）